15 মে, 2026 - গ্লোবাল সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার শিল্প 2026 সালে গতিশীল রূপান্তরের একটি সময়কাল অনুভব করছে, যা AI চাহিদা দ্বারা চালিত জোরালো বছরের পর বছর চালান বৃদ্ধি, পরিপক্ক 制程-এ কৌশলগত ক্ষমতা সামঞ্জস্য, এবং সাম্প্রতিক অর্থনীতি এবং সাম্প্রতিক অর্থনীতি জুড়ে প্রধান ডেটা ইন্ডাস্ট্রি রিপোর্ট অনুসারে স্থানীয়করণের প্রচেষ্টা ত্বরান্বিত করেছে।
29 এপ্রিল SEMI দ্বারা প্রকাশিত একটি মূল প্রতিবেদনে দেখানো হয়েছে যে বিশ্বব্যাপী সিলিকন ওয়েফার চালান 2026 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে 13.1% বার্ষিক 3,275 মিলিয়ন বর্গ ইঞ্চি (msi) বেড়েছে, যা 2025 সালের একই সময়ের মধ্যে 2,896 msi থেকে বেড়েছে। অনুক্রমিকভাবে, 47% থেকে 43% শিপমেন্ট হয়েছে। msi 2025 সালের Q4 এ রেকর্ড করা হয়েছে, একটি প্রবণতা যা সাধারণত মৌসুমী ওঠানামার জন্য দায়ী। SEMI সিলিকন ম্যানুফ্যাকচারার্স গ্রুপের (SMG) চেয়ারম্যান এবং SUMCO কর্পোরেশনের ম্যানেজিং এক্সিকিউটিভ অফিসার জিঞ্জি ইয়াদা উল্লেখ করেছেন যে AI ডেটা সেন্টারের সাথে সম্পর্কিত সিলিকন ওয়েফারের চাহিদা শক্তিশালী রয়েছে, উন্নত যুক্তি, মেমরি এবং ক্রমবর্ধমান শক্তি ব্যবস্থাপনা ডিভাইসগুলিকে কভার করে।
"সামগ্রিকভাবে, সিলিকন ওয়েফারের চাহিদা উন্নত হয়েছে, কিন্তু পুনরুদ্ধার অভিন্ন নয়," ইয়াদা বলেন। "অনেক ডিভাইস কোম্পানি ইন্ডাস্ট্রিয়াল সেমিকন্ডাক্টর সেগমেন্টে উন্নতির রিপোর্ট করেছে, ওয়েফার ইনভেন্টরি শোষিত হওয়ার ফলে একটি বৃহত্তর পুনরুদ্ধার চালাচ্ছে। তবে, 2026 সালের Q1-এ দুর্বল স্মার্টফোন এবং পিসি শিপমেন্টগুলি AI হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) বরাদ্দের সিদ্ধান্তের কারণে শক্ত মেমরি সরবরাহের প্রভাবকে প্রতিফলিত করতে পারে।" সিলিকন ওয়েফার, বেশিরভাগ সেমিকন্ডাক্টরের জন্য মৌলিক স্তর, 300 মিমি পর্যন্ত ব্যাসে উত্পাদিত হয় এবং সমস্ত ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
যদিও সামগ্রিক বাজার ইতিবাচক গতি দেখায়, ক্ষমতা বরাদ্দের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য পরিবর্তন চলছে, বিশেষ করে পরিপক্ক ওয়েফার আকারে। ইন্ডাস্ট্রি জায়ান্ট TSMC এবং Samsung Electronics আরও সাশ্রয়ী 12-ইঞ্চি (300mm) সুবিধাগুলিতে ফোকাস করার জন্য কিছু 8-ইঞ্চি (200mm) ওয়েফার উত্পাদন লাইন কমানোর বা ফেজ আউট করার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছে। TSMC 2027 সালের মধ্যে কিছু 8-ইঞ্চি প্ল্যান্টে কার্যক্রম সম্পূর্ণভাবে বন্ধ করার পরিকল্পনা করেছে, যখন Samsung বছরের মধ্যে দক্ষিণ কোরিয়ার Giheung কমপ্লেক্সে একটি 8-ইঞ্চি কারখানা বন্ধ করতে চায়। TrendForce পূর্বাভাস দিয়েছে যে বিশ্বব্যাপী 8-ইঞ্চি ওয়েফার ক্ষমতা 2026 সালে 2.4% সঙ্কুচিত হবে, 2025 সালে 0.3% হ্রাসের পরে।
পাল্টাভাবে, 8-ইঞ্চি ক্ষমতার সংকোচনের ফলে দাম বেড়েছে, কিছু ফাউন্ড্রি 2026 সালে 8-ইঞ্চি ওয়েফার উৎপাদনের দাম 5% থেকে 20% বৃদ্ধির বিষয়ে গ্রাহকদেরকে অবহিত করেছে। 8-ইঞ্চি ওয়েফারের চাহিদা স্থিতিস্থাপক থাকে, যা AI দ্বারা চালিত হয়, AI সার্ভার, এমসিইউ, অটোমেটিক পাওয়ার ডিভাইসে। প্রসেস যেমন 0.11μm এবং 0.18μm যা 8-ইঞ্চি লাইনে সবচেয়ে সাশ্রয়ী। TrendForce অনুমান করে যে শুধুমাত্র AI সার্ভারের জন্য নতুন PMIC শিপমেন্ট 2026 সালে বিশ্বব্যাপী 8-ইঞ্চি ক্ষমতার 3% থেকে 4% খরচ করবে।
12-ইঞ্চি ওয়েফার সেগমেন্টে, একটি স্পষ্ট বিচ্যুতি উদ্ভূত হচ্ছে। নেতৃস্থানীয় নির্মাতারা উন্নত প্রক্রিয়া এবং উচ্চ মার্জিন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সংস্থানগুলি পুনঃনির্ধারণ করছে, যখন 二线 খেলোয়াড়রা সক্ষমতা ব্যবহারে চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হচ্ছে। উন্নত প্যাকেজিং এবং কাটিং-এজ নোডগুলিতে ফোকাস করার জন্য TSMC আগামী বছরগুলিতে তার 12-ইঞ্চি পরিপক্ক প্রক্রিয়া ক্ষমতার (40-90nm) 15%-20% কাটানোর পরিকল্পনা করছে। ইতিমধ্যে, চীনা মূল ভূখণ্ডের নির্মাতারা 12-ইঞ্চি সম্প্রসারণকে ত্বরান্বিত করছে: Xian Yicai 2025 সালের শেষ নাগাদ 850,000 ইউনিটের মাসিক 12-ইঞ্চি ওয়েফার উত্পাদন অর্জন করেছে, এবং সাংহাই হেজিং 12-ইঞ্চি সাবস্ট্রেট এবং ফেরার এপিটাক্স প্রসারিত করার জন্য একটি তহবিল সংগ্রহের পরিকল্পনা চালু করেছে।
স্থানীয়করণ একটি মূল কৌশলগত ফোকাস হয়ে উঠেছে, বিশেষ করে চীনে, যেটি সম্প্রতি একটি নির্দেশ জারি করেছে যাতে 2026 সালের শেষ নাগাদ দেশীয় 12-ইঞ্চি ওয়েফার সরবরাহের 70% স্থানীয় নির্মাতাদের কাছ থেকে আসতে হবে। এই পদক্ষেপের লক্ষ্য বিদেশী সরবরাহকারীদের উপর নির্ভরতা কমানো, বিশেষ করে জাপানের শিন-এতসু কেমিক্যাল এবং SUMCO, যা গ্লোবাল মার্কেট 5% সংগ্রহ করে। চীনা নির্মাতারা স্থানীয়করণ লক্ষ্যমাত্রা পূরণের জন্য স্বল্পমেয়াদী ক্ষতির খরচেও সক্ষমতা সম্প্রসারণ এবং গবেষণা ও উন্নয়নে প্রচুর বিনিয়োগ করছে।
শিল্পটি চলমান প্রযুক্তিগত এবং সরবরাহ শৃঙ্খল চ্যালেঞ্জগুলিরও মুখোমুখি। 3nm-এর নিচের উন্নত প্রক্রিয়াগুলি GAA (গেট-অল-অ্যারাউন্ড) আর্কিটেকচারে স্থানান্তরিত হচ্ছে, যার জন্য এচিং এবং ডিপোজিশন প্রযুক্তিতে অগ্রগতি প্রয়োজন, যখন পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টরগুলির জন্য ওয়াইড-ব্যান্ডগ্যাপ উপকরণে (SiC এবং GaN) স্থানান্তর বিশেষ উত্পাদন সুবিধার চাহিদাকে চালিত করছে৷ উপরন্তু, ভূ-রাজনৈতিক উত্তেজনা এবং রপ্তানি নিয়ন্ত্রণ বিশ্বব্যাপী সরবরাহ শৃঙ্খলকে পুনর্নির্মাণ করে চলেছে, যা নির্মাতাদের সরবরাহ শৃঙ্খলের স্থিতিস্থাপকতা এবং আঞ্চলিককরণকে অগ্রাধিকার দিতে প্ররোচিত করে।
সামনের দিকে তাকিয়ে, শিল্প বিশেষজ্ঞরা অনুমান করেন যে AI-চালিত চাহিদা উন্নত ওয়েফার সেগমেন্টগুলিতে বৃদ্ধি অব্যাহত রাখবে, যখন পরিপক্ক প্রক্রিয়াগুলি আরও একত্রীকরণ দেখতে পাবে। স্থানীয়করণের প্রচেষ্টা এবং প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনগুলি আগামী বছরগুলিতে শিল্পের গতিপথকে সংজ্ঞায়িত করবে বলে আশা করা হচ্ছে, কারণ নির্মাতারা দীর্ঘমেয়াদী কৌশলগত লক্ষ্যগুলির সাথে স্বল্প-মেয়াদী বাজারের গতিশীলতার ভারসাম্য বজায় রাখে।